nieuws

Slotevent CheckPack: verpakkingen op de proef gesteld

Voedselveiligheid & Kwaliteit

Slotevent CheckPack: verpakkingen op de proef gesteld

Traditionele voedingsverpakkingen en gerelateerde processen worden de laatste jaren steeds vaker op de proef gesteld. Er is nood aan en vraag naar geavanceerdere en intelligentere oplossingen in de logistieke keten. Het middagslotevent van CheckPack, op 24 oktober in Technopolis (correctie!) in Mechelen, geeft een gedetailleerd overzicht van de laatste ontwikkelingen.

Door opkomende trends (e-commerce, food delivery) en socio-economische evoluties (vergrijzing, fraude, namaak, productdiversiteit, …) is er een toenemende nood aan en vraag naar geavanceerdere en intelligentere verpakkingen, processen en systemen verschillende functies hebben:

  • voedselveiligheid en -kwaliteit in de bevoorradingsketen te monitoren;
  • productauthenticiteit te garanderen;
  • productfraude te detecteren;
  • extra productinformatie bieden aan de consument.

Technologische ontwikkelingen

Ontwikkelingen en toepassingen komen op grote schaal komen in het vizier dankzij enkele belangrijke technologische evoluties (industry 4.0, printed electronics, nanotechnologie, communicatietechnologie, internet of things, artificial intelligence, …).

Slotevent CheckPack

Het event op 24 oktober in Technopolis in Mechelen kadert binnen het slotevent van CheckPack, een onderzoeksproject dat de voorbije vier jaar liep rond de ontwikkeling van een nieuwe sensor voor monitoring van voedselbederf en detectie van verpakkingslekken.

Programma

Het programma van de middag is als volgt:

13.00 – 14.00: Lunch

14.00 – 14.30: CheckPack food sensor – context – Prof. dr. ir. F. Devlieghere (UGent)

14.30 – 15.00: CheckPack food sensor – results – Dr. ir. M. Vanderroost (UGent)

15.00 – 15.30: Sensors & food quality monitoring systems – Dr. ir. J. Heising (WUR)

15.30 – 16.00: Coffee break

16.00 – 16.30: Towards fully-equipped (food) packaging monitoring systems: state of the art, challenges and perspectives – Ricardo Chedrauy (COO Hanhaa, UK)

16.30 – 17.30: Smart packaging – challenges for the future

17.30: Reception

Aanmelden

Aanmelden kan via deze link

 

Reageer op dit artikel